詳細(xì)資料

TB-25美國丹佛電子天平特點(diǎn)

TB-25美國丹佛電子天平超高速微處理器，測量結(jié)果更快；新多層線路板技術(shù)，線路集成度更高；內(nèi)置RS232接口，符合GLP標(biāo)準(zhǔn)；下部吊鉤，滿足大體積；可選交流、直流、可充電電池。

四重智能數(shù)字濾波

全自動(dòng)內(nèi)校功能

全程溫度補(bǔ)償

全自動(dòng)故障診斷

超載保護(hù)

觸感反饋式按鍵，其中去皮鍵為左、中、右三觸點(diǎn)設(shè)計(jì)

TB-25美國丹佛電子天平超級(jí)一體傳感器技術(shù)

特制純鋁防風(fēng)罩背板，全面提升天平的防靜電能力

應(yīng)用程序：計(jì)數(shù)、動(dòng)物稱重、百分比稱量、凈重求和、單位轉(zhuǎn)換

超高速微處理器，測量結(jié)果更快

新多層線路板技術(shù)，線路集成度更高

內(nèi)置RS232接口，符合GLP標(biāo)準(zhǔn)

下部吊鉤，滿足大體積

可選交流、直流、可充電電池


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TB-25美國丹佛電子天平技術(shù)參數(shù)

秤盤尺寸 ：80mm

電 源 ：交流電

精度 ：0.01mg

稱量范圍 ：21g

校準(zhǔn)方式 ：內(nèi)部校準(zhǔn)